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表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别，承接SMT贴片焊接价格，其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受奶高的温度其元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。

　　选择合适的封装，其优点主要是：1）.有效节省PCB面积；2）.提供更好的电学性能；3）.对元器件的内部起保护作用，免受潮湿等环境影响；4）.提供良好的通信联系；5）.帮助散热并为传送和测试提供方便。

6、彻底实施标准作业的原则：标准作业是指作业者每一周期的作业动作都具有规律及重复性，而且每一周期都必须有检查的动作。 v摈岞?

7、殊途同归的原则：降低作业工时，使潜在不良能够显现，进而减少不良品，承接SMT贴片焊接厂家，同时可以提高生产力及品质水准。

8、N=2的检查原则：若制程中以自动机器批量生产的方式，则每一批的第1一个产品及后一个产品的检查，承接SMT贴片焊接，就是等於全数检查的原则，此一原则在标准化彻底实施及制程安定的生产线也适用。

9、防错装置的原则：要防止不良的发生，不能完全依赖作业人员的注意力，而必须以防错装置来防止人为的疏忽及错误。

10 、检查的任务原则：不是在做选别，承接SMT贴片焊接多少钱，而是要以排除不良所因为努力的对象。

研发中混装板贴装工艺

　　1. 来料检查→2. 滴涂焊膏→3.检查滴涂效果→4. 贴装元件→5. 检查贴片效果 → 6. 回流焊接→7. 检查焊接效果→8.焊插接件

步骤3：检查所滴涂的焊膏量是否合适，是否有漏涂或粘连。步骤4：由真空吸笔或镊子等配合完成。步骤5：检查所贴元件是否放偏、放反或漏放，并修复。步骤6：通过HT系列台式小型SMT回流焊设备进行回流焊接。步骤7：检查有无焊接缺陷，并修复。步骤8：由电烙铁、焊锡丝和助焊剂配合完成。

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